科研進(jìn)展
高分散亞微米銀粉在市場嶄露頭角
發(fā)布時間:2023-03-15     作者:宋信博     文章來源:銀粉事業(yè)部     瀏覽量:3315   分享到:

近日,由研究院銀粉事業(yè)部自主研制的SA系列高分散亞微米銀粉順利通過某電子漿料客戶性能測試和穩(wěn)定性驗證,我院順利進(jìn)入該客戶合格供應(yīng)商目錄并實現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨,出貨量逐月攀升,助力事業(yè)部實現(xiàn)2023年“開門紅”。

SA系列銀粉是銀粉事業(yè)部新開發(fā)的一款亞微米電子級銀粉,采用全新生產(chǎn)工藝與銀粉表面改性技術(shù),具有分散性好、粒徑分布集中、導(dǎo)電性優(yōu)良等特點,主要用于調(diào)制厚膜電路導(dǎo)電銀漿、低溫固化導(dǎo)電銀漿等。銀粉事業(yè)部堅持以市場為導(dǎo)向,結(jié)合客戶個性化應(yīng)用需求,通過100余批次小試、中試及批量放大,成功開發(fā)出SA系列亞微米銀粉,產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)先進(jìn),批次穩(wěn)定性良好,滿足下游電子漿料客戶對高品質(zhì)亞微米銀粉的技術(shù)需求。

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圖1 亞微米銀粉包裝(10公斤)

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圖2 亞微米銀粉微觀形貌

銀粉事業(yè)部成功開發(fā)出SA系列高分散亞微米銀粉并實現(xiàn)批量穩(wěn)定銷售,標(biāo)志著事業(yè)部繼光伏銀粉、汽車玻璃用銀粉、5G銀粉、觸摸屏銀粉后在新品開發(fā)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展方面取得又一重要突破,對于培育新的營收增長點和樹立品牌形象具有重要意義。